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Luftfeuchtigkeit ist einer der klimatischen Faktoren, die bei der Prüfung von Produkten und Materialien stärker berücksichtigt werden müssen. Feuchtigkeitskontrolle ist In den meisten Tests ist dies von entscheidender Bedeutung, es gibt jedoch einige, die sich auf bestimmte Feuchtigkeitsschäden und unter bestimmten Bedingungen konzentrieren.

Dies ist beim Moisture Sensitivity Level Test oder MSL-Test der Fall

Was versteht man unter der Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe?

 

Der Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad wird anhand einer Werteskala von 1 bis 6 berechnet und gibt den Grad der Empfindlichkeit gegenüber Schäden an, die durch die Absorption von Feuchtigkeit verursacht werden.

Es handelt sich jedoch nicht um eine Skala, die für alle Feuchtigkeitsschäden an allen Arten von Produkten und Materialien gilt.

Stattdessen ist es für einen bestimmten Produkttyp konzipiert, d. h. Leiter und Halbleiter und berechnet die Schäden eines bestimmten Schadensprozesses aufgrund von Feuchtigkeit.

Lass es uns besser sehen.

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Wozu dient der Feuchtigkeitsempfindlichkeitstest?

 

Halbleiter und elektronische Bauteile können Feuchtigkeit in unterschiedlichem Maße aufnehmen, je nachdem, wie sie aufgebaut sind und wie sie im Gerät positioniert sind.

Wenn die im Inneren des Halbleiters eingeschlossene Feuchtigkeit freigesetzt wird, kann sie eine Vielzahl von Schäden verursachen, die von kleinen Rissen bis hin zu ausgewachsenen Halbleiterexplosionen reichen, die als „Popcorn-Effekt“ bezeichnet werden

Mit dem MSL-Test wirdder Grad der Feuchtigkeitsaufnahmeeines untersuchten Bauteils ermittelt und diesem dann auf der Empfindlichkeitsskala ein Wert zwischen 1 und 6 zugewiesen.

Je nach Wert benötigt das Bauteil periodische "Back"-Phasen, also Kochen und Entfeuchten, um eine längere Lebensdauer zu gewährleisten.

Aber was ist Backen? 

Da es Teil des Tests selbst ist, erfahren wir es im nächsten Absatz.

So funktioniert der Feuchtigkeitsempfindlichkeitstest gemäß J-STD-020

 

Das Verfahren für den Feuchtigkeitsempfindlichkeitstest ist in einem international relevanten Standard definiert, dem J-STD-020.

Der MSL-Test besteht ausmehreren Phasen.

Die Probe wird zunächst im Normalzustand einer visuellen und mikroakustischen Prüfung unterzogen. Anschließend wird es einer 24-stündigen Backphase bei 125° Grad unterzogen, um es vollständig zu entfeuchten.

Anschließend wird es dem umgekehrten Befeuchtungsprozess unterzogen, um dann eine Reihe aufeinanderfolgender Freisetzungen der eingeschlossenen Feuchtigkeit zu beobachten und schließlich zu beurteilen, wie viel Schaden es erlitten hat.

Abhängig vom Ergebnis wird die Probe auf einer Skala von 1 bis 6 eingestuft und gibt an, wie empfindlich sie gegenüber Feuchtigkeitsschäden ist

Der FDM-Ofen für den Feuchtigkeitsempfindlichkeitstest

 

Wie wir gesehen haben, ist die Backphase sowohl beim MSL-Test als auch bei der anschließenden periodischen Aufbereitung, der die Komponenten unterzogen werden, von zentraler Bedeutung.

Um Halbleiter professionell und nach internationalen Standards zu backen, gibt es kein besseres Werkzeug als einen Labor-Trockenofen.

FDM-Labortrockenöfen sind in der Lage, die Backphase, den MSL-Test und viele andere durchzuführen Klimatests, bei denen extreme Temperaturen erreicht und aufrechterhalten werden müssen.

Bei weiterem Bedarf zögern Sie bitte nicht, uns zu kontaktieren.

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